存储器厂华邦电DRAM 新制程传捷报，20 纳米良率远优于预期，产能拉升速度也大幅超前预期半年，最快 7 月可望进入量产，华邦电为因应 20 纳米量产脚步接近，也将提高原规划产能规模，高雄新厂年底前将从 1.4 万片扩增至 1.5 万片。
(资料图片仅供参考)
华邦电高雄路竹新厂去年底加入生产，目前以 25S 纳米制程投片，月产能约 1 万片，预计下半年就会推进至 20 纳米；相较前一代 25S 制程，20 纳米可增加 40% 晶粒产出，可有效降低成本，也将导入生产 DDR4 产品。
华邦电原先预计，20 纳米今年底才可望量产，不过，在大数据应用协助下，大幅推进新制程开发进度，目前 20 纳米良率已远优于原先预期，客户小量导入中，将提前近半年进入量产。
为因应 20 纳米量产脚步，华邦电也正催促供应商交货设备机台，将装机时间由年底提前至第三季，并将年底产能目标由 1.4 万片拉升至 1.5 万片，届时大部分产能将转至 20 纳米制程。
华邦电去年资本支出 408 亿元（新台币，下同），今年预估 121 亿元，大部分用于高雄厂建厂及提升制程品质、新制程研发等支出。除 20 纳米 DRAM 进度超前外，45 纳米 NOR Flash 开发进度也相当顺利，年中将试产、下半年量产，明年营收贡献可望大幅成长。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
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